产品型号: JL-IVM-020
工作方式:离线真空式
◙ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
◙ 键合前进行处理,提高键合强度;
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
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LED封装等离子体清洗机
产品型号:JL-IVM -020
工作方式:离线真空式
主要功能:LED/半导体封装工序plasma 清洗活化。
► 针对LED,IC封装工序设计。整个料架放入机器,避免人工取放产品二次污染。
► 模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
► 采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
► 运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
► 设备操作权限分级管理,便于管控。
► 设备运行状态可追索,生产过程可管控。
► 故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。
技术规格
产品型号 | JL-IVM-020 | |
主机 | 处形尺寸 | 850*950*1650MM |
腔体 | 尺寸 | 400*500*600MM |
材料 | 316不锈钢(或航空铝) | |
等离子电源 | 功率 | 0~500W可调 |
频率 | 13.56MHZ | |
真空系统 | 真空泵 | 真空泵+萝茨 |
控制系统 | 工艺气体 | 2路(可选配5路) |
真空硅 | 电容式 | |
控制系统 | PLC&人机 | |
厂务要求 | 电源 | AC380V-10A |
压缩空气 | 0.5MPa~0.6MPa | |
排气接口 | KF40 | |
工艺气体 | 自备(氩,氮,氧,SF6,CF4等) |
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